HDI PCB ຜະລິດຢູ່ໃນໂຮງງານຜະລິດ PCB ອັດຕະໂນມັດ --- OSP ສໍາເລັດຮູບ
OSP ຫຍໍ້ມາຈາກ Organic Solderability Preservative, ຍັງເອີ້ນວ່າການເຄືອບອິນຊີຂອງແຜ່ນວົງຈອນໂດຍຜູ້ຜະລິດ PCB, ເປັນທີ່ນິຍົມໃນການສໍາເລັດຮູບຂອງແຜ່ນກະດານວົງຈອນເນື່ອງຈາກຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາແລະງ່າຍຕໍ່ການນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຜະລິດ PCB.
OSP ກໍາລັງນໍາໃຊ້ສານປະກອບອິນຊີທາງເຄມີກັບຊັ້ນທອງແດງທີ່ສໍາຜັດເພື່ອສ້າງເປັນພັນທະບັດທີ່ເລືອກກັບທອງແດງກ່ອນທີ່ຈະ soldering, ປະກອບເປັນຊັ້ນໂລຫະອິນຊີເພື່ອປົກປ້ອງທອງແດງທີ່ສໍາຜັດຈາກ rust.OSP Thickness, ແມ່ນບາງ, ລະຫວ່າງ 46µin (1.15µm)-52µin (1.3µm), ວັດແທກໃນ A° (angstrom).
ທາດປ້ອງກັນພື້ນຜິວອິນຊີມີຄວາມໂປ່ງໃສ, ຍາກທີ່ຈະກວດດ້ວຍສາຍຕາ.ໃນ soldering ຕໍ່ມາ, ມັນຈະຖືກໂຍກຍ້າຍອອກຢ່າງໄວວາ.ຂະບວນການ immersion ສານເຄມີສາມາດໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກຂະບວນການອື່ນໆທັງຫມົດໄດ້ເຮັດ, ລວມທັງການທົດສອບໄຟຟ້າແລະການກວດກາ.ການໃຊ້ເຄື່ອງສໍາເລັດຮູບ OSP ກັບ PCB ປົກກະຕິແລ້ວປະກອບດ້ວຍວິທີການເຄມີ conveyorized ຫຼືຖັງຈຸ່ມແນວຕັ້ງ.
ໂດຍທົ່ວໄປຂະບວນການເບິ່ງຄືວ່ານີ້, ດ້ວຍການລ້າງລະຫວ່າງແຕ່ລະຂັ້ນຕອນ:
1) ທໍາຄວາມສະອາດ.
2) ການປັບປຸງພູມສັນຖານ: ດ້ານທອງແດງທີ່ຖືກເປີດເຜີຍຜ່ານ micro-etching ເພື່ອເພີ່ມຄວາມຜູກພັນລະຫວ່າງກະດານແລະ OSP.
3) ອາຊິດ rinse ໃນການແກ້ໄຂອາຊິດຊູນຟູຣິກ.
4) ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ OSP: ໃນຈຸດນີ້ໃນຂະບວນການ, ການແກ້ໄຂ OSP ຖືກນໍາໃຊ້ກັບ PCB.
5) Deionization rinse: ການແກ້ໄຂ OSP ແມ່ນ infused ກັບ ions ອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບການກໍາຈັດງ່າຍໃນລະຫວ່າງການ soldering.
6) ແຫ້ງ: ຫຼັງຈາກສໍາເລັດຮູບ OSP, PCB ຕ້ອງແຫ້ງ.
ການສໍາເລັດຮູບດ້ານ OSP ແມ່ນຫນຶ່ງໃນການສໍາເລັດຮູບທີ່ນິຍົມຫຼາຍທີ່ສຸດ.ມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ປະຫຍັດ, ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມສໍາລັບການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມ.ມັນສາມາດສະຫນອງການເຮັດໃຫ້ຫນ້າດິນ co-planar pads ສໍາລັບ pitches ປັບໄຫມ / BGA / ການຈັດວາງອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍ.ພື້ນຜິວ OSP ສາມາດສ້ອມແປງໄດ້ສູງ, ແລະບໍ່ຕ້ອງການການບໍາລຸງຮັກສາອຸປະກອນສູງ.
ຢ່າງໃດກໍຕາມ, OSP ແມ່ນບໍ່ເຂັ້ມແຂງຕາມທີ່ຄາດໄວ້.ມັນມີຂໍ້ເສຍຂອງມັນ.OSP ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບການຈັດການແລະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຈັດການຢ່າງເຂັ້ມງວດເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຂັດ.ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວ, ການເຊື່ອມໂລຫະຫຼາຍອັນບໍ່ໄດ້ຖືກແນະ ນຳ ເພາະວ່າການເຊື່ອມໂລຫະຫຼາຍຊະນິດສາມາດ ທຳ ລາຍຮູບເງົາໄດ້.ອາຍຸການເກັບຮັກສາຂອງມັນແມ່ນສັ້ນທີ່ສຸດໃນບັນດາການສໍາເລັດຮູບພື້ນຜິວທັງຫມົດ.ກະດານຄວນໄດ້ຮັບການປະກອບທັນທີຫຼັງຈາກນໍາໃຊ້ການເຄືອບ.ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ PCB ສາມາດຍືດອາຍຸການເກັບຮັກສາຂອງຕົນໂດຍການເຮັດສໍາເລັດຮູບຫຼາຍຄັ້ງ.OSP ແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍທີ່ຈະທົດສອບຫຼືກວດສອບເນື່ອງຈາກລັກສະນະໂປ່ງໃສຂອງມັນ.
ຂໍ້ດີ:
1) ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ
2) ພື້ນທີ່ຮາບພຽງ, ທີ່ດີສໍາລັບການປັບ pitch pads (BGA, QFP ... )
3) ການເຄືອບບາງໆ
4) ສາມາດນໍາໃຊ້ຮ່ວມກັບສໍາເລັດຮູບອື່ນໆ (ເຊັ່ນ OSP + ENIG)
5) ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ
6) Reworkability
7) ຂະບວນການງ່າຍດາຍ
ຂໍ້ເສຍ:
1) ບໍ່ດີສໍາລັບ PTH
2) ການຈັດການທີ່ລະອຽດອ່ອນ
3) ອາຍຸການເກັບຮັກສາສັ້ນ (<6 ເດືອນ)
4) ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີ crimping
5) ບໍ່ດີສໍາລັບການ reflow ຫຼາຍ
6) ທອງແດງຈະໄດ້ຮັບການເປີດເຜີຍຢູ່ໃນການປະກອບ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີ flux ຮຸກຮານຂ້ອນຂ້າງ
7) ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການກວດສອບ, ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາໃນການທົດສອບ ICT
ການນໍາໃຊ້ປົກກະຕິ:
1) ອຸປະກອນ pitch ລະອຽດ: ສໍາເລັດຮູບນີ້ແມ່ນດີທີ່ສຸດທີ່ຈະນໍາໃຊ້ກັບອຸປະກອນ pitch ລະອຽດເນື່ອງຈາກວ່າບໍ່ມີ pads co-planar ຫຼືພື້ນຜິວທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນ.
2) ກະດານເຊີຟເວີ: OSP ໃຊ້ຕັ້ງແຕ່ແອັບພລິເຄຊັນຕ່ໍາໄປຫາກະດານເຊີຟເວີຄວາມຖີ່ສູງ.ການປ່ຽນແປງທີ່ກວ້າງຂວາງນີ້ໃນການນໍາໃຊ້ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສົມສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຈໍານວນຫລາຍ.ມັນຍັງຖືກນໍາໃຊ້ເລື້ອຍໆສໍາລັບການສໍາເລັດຮູບທີ່ເລືອກ.
3) ເທກໂນໂລຍີ Mount Surface (SMT): OSP ເຮັດວຽກໄດ້ດີສໍາລັບການປະກອບ SMT, ສໍາລັບເວລາທີ່ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງຕິດອົງປະກອບໂດຍກົງກັບຫນ້າດິນຂອງ PCB.
ກັບຄືນໄປບ່ອນກັບ Blogs
ເວລາປະກາດ: 02-02-2023
